16年專注FPC連接器工廠
專業(yè)FPC連接器廠家·華為指定生產廠商
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FPC/FFC扁平連接器的主要發(fā)展趨勢是：
一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產品FPC/FFC扁平連接器、光纖FPC/FFC扁平連接器、寬帶FPC/FFC扁平連接器以及細間距FPC/FFC扁平連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔FPC/FFC扁平連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了FPC/FFC扁平連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
三是半導體芯片技術正成為各級互連中FPC/FFC扁平連接器發(fā)展的技術驅動力。例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線達數千線。
四是盲配技術使FPC/FFC扁平連接器構成了新的連接產品，即推入式FPC/FFC扁平連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連。它的最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現場更換，插合速度快，分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。
五是組裝技術由插入式安裝技術(THT)向表面貼裝(SMT)技術發(fā)展，進而向微組裝(MPT)技術發(fā)展。積極采用微機電系統(tǒng)(MEMS)是提高FPC/FFC扁平連接器技術及性價比的動力源泉。
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